12月10日,海关总署宣布2024年前11个月中国货物商业收支口数据。前11个月,中国货物商业收支口总值39.79万亿元,同比zeng长4.9%。其中自动数据处置赏罚装备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数zeng长。数据显示,今年前11个月,我国货物商业出口23.04万亿元,zeng长6.7%;入口16.75万亿元,zeng长2.4%。出口方面,出口机电产物13.7万亿元,zeng长8.4%,占我国出口总值的59.5%。其中,自动数据处置赏罚装备及其零部件1.33万亿元,zeng长11.4%;集成电路1.03万亿元,zeng长20.3%;手机8744.5亿元,下降0.9%;汽车7629.7亿元,zeng长16.9%。入口方面,入口机电产物6.35万亿元,zeng长7.5%。其中,集成电路5014.7亿个,zeng加14.8%,价值2.48万亿元,zeng长11.9%;汽车63.7万辆,镌汰11.3%,价值2564.3亿元,下降14.9%。
随着11月数据的灰尘落定,这是中国集成电路出口额首ci突破万亿元大关,彰显了中国在全球半导体工业链中的主要职位与一连zeng强的国际竞争力。
中国集成电路近十年收支口qing况
从近十年中国集成电路出口数目来看,2021年及之前七年简陋泛起一起上升趋势,2022年与2023年微微下降。最近十年中国集成电路入口数目同样泛起类似的qing况。这意味着2021年半导体行业进入壮盛时期,这一年,主要受到缺芯潮、集成电路国产化以及新兴工业的推动等影响。尔后期集成电路收支口量、金额双双下滑主要是受到全球经济形势转变的影响。出口金额的一起攀升反映出中国自主生长半导体已初见成效。入口额的一直zeng长,是中国大陆半导体市chang需求一连扩大的直接体现。此前 DIGITIMES 数据显示,2024 年中国芯片收支口商业金额受益于全球终端市。缰悄苁只胄∥宜饺说缒孕枨蠡嘏,以及天生式人工智能基础设施建设与汽车工业的发动,芯片收支口金额划分同比zeng长 5.2% 与 11.4%。入口金额方面,DIGITIMES 剖析师简琮训指出,2024 年中国大陆入口集成电路金额预计约为 3200 亿美元。中国台湾具有下游晶圆制造、封装测试工业优势,韩国与马纁i餮窃蚧治娲⑵饔敕庾安馐怨ひ抵氐愕赜,是中国前三大入口集成电路泉源地。自2019年以来,中国自美国入口集成电路金额比重逐年下滑。出口金额方面,2024 年中国芯片出口金额靠近 950 亿美元,为新冠疫qing以来ci高,反映出中国自主生长半导体已初见成效。出口地域方面,中国台湾、韩国、越南与马纁i餮鞘侵泄舐角八拇笮酒隹诘。就入口集成电路品类而言,中国入口集成电路又以处置赏罚器与控制器为主要,其ci是存储器。就出口集成电路品类而言,存储器也是中国集成电路出口的一大品类。中国企业能够凭证差异客户的需求,生产出差异规格和性能的存储器产物,从而在国际市chang上占有一定份额。特殊是在一些新兴市chang国家和地域,中国存储器产物的性价比高,受到了当地客户的接待。存储器收支口占比都较高的缘故原由是,一方面,海内市chang对高端存储器的需求兴旺,而自shen生产能力在高端领域不足;另一方面,中国存储器企业在成本和中低端手艺上有一定优势,能够在国际市chang上找到竞争空间。2023年这两大主要品类的收支口额双双下降。其中处置赏罚器及控制器入口金额1763亿美元,占比50.3%,同比下降14.1%;存储器入口金额789亿美元,占比22.5%,同比下降22.1%。处置赏罚器与控制器出口额为500亿美元,同比下降4.5%;存储器出口额为558亿美元,同比下降20.6%。
gai年处置赏罚器及控制器商业逆差1263亿美元,存储器商业逆差231亿美元,可以看出,在处置赏罚器及控制器方面,中国集成电路对外依赖度相对较高。
中国芯片产量,步步攀升
集成电路作为信息手艺的焦点,已成为竞争力的关jian要素。面临这一趋势,海内正以亘古未有的刻意和力度,加大本土集成电路工业的生长法式。上图所示,自2014年以来,中国集成电路工业市chang规模一起攀升,集成电路产量也快速zeng加。之后在2020年与2021年前后迎来高速上涨,产量同比zeng长率达29.5%、33.3%。与收支口数目境遇相似,2022年中国集成电路产量也迎纁i⑽⑾禄,随后在2023年再ci恢复上涨趋势。不外总的来说,最近十年中国集成电路产量的复合年zeng长率依旧远超全球平均zeng长水平。
集成电路出口能够提速zeng量,一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需求影响,2023年全球集成电路行业履历下行周期,险些所有细分市chang都进入“去库存”阶段。2024年,随着全球经济的弱苏醒,下游用户的库存也逐步去化,集成电路行业开shi苏醒。
芯片产能,一连zeng加
今年中旬,国际半导体工业协会(SEMI)宣布的全球晶圆厂展望陈诉(World Fab Forecast)显示,随着芯片需求一直上升,将发动全球半导体晶圆厂产能一连生长,预计2024年全球晶圆厂总产能将同比zeng长6%,2025年将同比zeng长7%,届时将到达每月3370万片8英寸晶圆约当量的历史新高。
从工艺节点来看,预计 5nm 及以下尖端制程工艺节点的产能将会在 2024 年同比zeng长 13%,这主要是由于数据中央训练、推理和前沿装备的天生人工智能 (AI) 推动。为了提高处置赏罚能力效率,包罗英特尔、三星和台积电在内的芯片制造商准备开shi生产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片,预计到 2025 年,5nm 及以下尖端制程工艺节点的的产能同比zeng长率将到达 17%。

从各地域产能扩张qing况来看,预计中国芯片制造商将继续保持同比两位数百分比的产能zeng长,预计到2024 年的产能将同比zeng长15%,到达每月885万片8英寸晶圆约当量;2025 年将同比zeng长 14%,到达每月1010 万片8英寸晶圆约当量,占行业总量的近三分之一。中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程,TrendForce集邦咨询前不久指出,随着新产能释出,预估至2025年底,大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%,以28/22nm新zeng产能最多。而中国大陆晶圆代工公司的特殊制程手艺生长以HV平台制程推进最快,预计在2024年将实现28nm的量产。从芯片需求数目来看,28nm及以上的成熟工艺,占有了全球四分之三左右的份额,而先进工艺只占四分之一。
现在,中国大陆芯片工业扩产成效已逐步展现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%,到达了981亿颗,险些是2019年同期的三倍。未来几年,中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著zeng长。
装备、质料同步受益
陪同近年来中国大陆晶圆厂的扩建,上游装备、质料业也迎来快速生长。在全球半导体装备市chang中,美国、日本和欧洲恒久以来占有着主导职位。然而,随着中国大陆晶圆制造产能的快速zeng长,以及手艺的一直前进和国际形势的转变,国产半导体装备行颐魅正迎来亘古未有的生长机缘。凭证SEMI宣布的全球半导体装备市chang统计陈诉,2024年第三季度全球半导体装备销售额同比大幅zeng长19%,到达303.8亿美元,环比zeng长13%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha体现:“2024年第三季度,全球半导体装备市chang实现强劲zeng长,这得益于旨在支持人工智能普及以及成熟手艺生产的投资。装备投资的zeng长遍布多个地域,这些地域都希望增强其芯片制造生态系统。其中,北美地域的同比zeng幅最大,而中国继续在支出方面处于领先职位。”从整体来看,2024年全球半导体装备市chang泛起出优异的生长态势。SEMI预计,2024年全球半导体装备市chang规模将同比zeng长3.4%,到达1090亿美元,其中中国占比高达32%。这一zeng长不仅反映了全球半导体工业的蓬勃生长,也体现了中国在全球半导体市chang中的主要职位。从最近几年半导体装备公司的营收体现来看,近四年,北方华创、中微公司、拓?萍、盛美半导体、华海清科五家公司的年度营收一起上升,北方华创、盛美半导体2023年的营收达2021年的两倍之余,中微公司的2023年营收也较2021年翻番,拓?萍、华海清科2023年的营收达2021年三倍多。与之对应的各公司年度净利润也一起上升。值得注重的是,北方华创在今年前三季度的归母净利润已凌驾2023年整年的归母净利润总额,华海清科、华峰测控在今年前三季度的归母净利润与2023年整年的归母净利润总额也中分秋色。与此同时,也有多家公司在三季报中体现,在新签署片面希望起劲。前三季度,中微公司新zeng订单76.4亿元,同比zeng长约52.0%,其中刻蚀装备新zeng订单62.5亿元,同比zeng长约54.7%,LPCVD新zeng订单3.0亿元,新产物开shi启动放量;2024年预计新zeng订单在110亿-130亿元。前三季度gai公司共生产专用装备同比zeng长约310%,对应产值约94.19亿元,同比zeng长约287%,为后续出货及确认收入打下基础。部门公司的订单向业绩转化已经开shi兑现,前三季度华海清科实现营业收入24.52亿元,较上年同期zeng长33.22%,实现扣非归母净利润6.15亿元,同比zeng长33.85%;其中三季度单季的营业收入为9.55亿元,同比zeng长57.63%,扣非归母净利润为2.46亿元,同比zeng长62.36%,创历史新高。gai公司预计,随着知足更多材质工艺和更先进制程要求的CMP装备推出,以及未来海内新手艺的应用,客户对CMP装备的采购和升级需求将快速zeng长。盛美上海和北方华创的三季度收入创历史新高,营业收入划分为15.73亿元和80.18亿元,同比zeng长37.96%和30.12%,环比zeng长6.09%和23.81%。近年来,资源市chang也为半导体装备类公司提供了大规模的资金支持,北方华创曾在2019年和2021年通过定zeng累计召募105亿元,2021年中微公司定zeng召募82亿元,近期,盛美上海拟通过定zeng召募45亿元,加速研发进度,加深产物结构,gai公司将2024年整年的营业收入展望区间调整为56亿-58.8亿元,较此前53亿元的最低展望值有所上调。全球半导体质料供应链中,日本、美国等国家恒久占有主导职位。不外,近年来,随着海内半导体质料厂商一直提升半导体产物手艺水平和研发能力,中国半导体质料国产化历程加速。凭证中商工业研究院宣布的《2024-2029年中国半导体质料专题研究及生长远景展望评估陈诉》显示,2022年中国大陆半导体质料市chang规模约为939.75亿元,同比zeng长8.72%,2023年约为979亿元。中商工业研究院剖析师展望,2024年gai市chang规模将达1011亿元。历经多年生长,中国半导体质料已经基本实现了重点质料领域的结构或量产,但产物整体仍然以中低端为主。部门高端产物如ArF光刻胶已经通过一些企业认证,但高端质料依然被外洋厂商主导,而且在产能及市chang规模方面与外洋厂商也有较大差距。近年来,政策扶持与工业基金也为半导体质料企业注入了强盛动力。国家大基金曾多ci对半导体质料领域举行投资结构,助力企业扩大生产规模、提升研发能力。同时,地方政府也纷纷出台相关政策,勉励半导体质料企业在当地落地生根,加速工业集群的形成与生长。 泉源:半导体工业纵横
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